800GBASE-XDR8 OSFP 光模組專為通過帶 MPO-16 連接器的單模光纖傳輸高達 2km 的 800GBASE 乙太網吞吐量而設計。該光模組符合 lEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 乙太網、數據中心、Breakout 2x 400G XDR4 或 8x 100G FR 應用。
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中性（Generic）兼容 800GBASE-XDR8 OSFP單模光模組 PAM4 1310nm 2km DOM MTP/MPO-16
#149641
#149641
NT$177,285.00
FS P/N: OSFP800-XDR8-B1FS P/N: OSFP800-XDR8-B1
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中性(Generic)
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800GBASE-XDR8 OSFP光模組(單模,1310nm,2km,MTP/MPO-16,DOM)
規格參數
型號名
OSFP800-XDR8-B1
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
介面
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
SiFotonics PD陣列
發射光功率
-3.1~4.0dBm
接收靈敏度
-7.1dBm
功率預算
4dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
CMIS Rev 5.0、lEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA
保修
5 年
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應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
展開
用於交換機之間的800G到800G鏈路
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查看產品 葉脊連接
查看產品 特徵概述
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
介面 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 | 雙LC雙工 | 雙CS |
最大線纜距離 | 2km | 2km | 2km | 2km | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Marvell 5nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤13W | ≤18W |
應用 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G | 乙太網 數據中心 800G到2x400G |
產品介紹
800GBASE-XDR8 OSFP光模組(單模,1310nm,2km,MTP/MPO-16,DOM)
800GBASE-XDR8 OSFP 光模組專為通過帶 MPO-16 連接器的單模光纖傳輸高達 2km 的 800GBASE 乙太網吞吐量而設計。該光模組符合 lEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 乙太網、數據中心、Breakout 2x 400G XDR4 或 8x 100G FR 應用。
規格參數
型號名
OSFP800-XDR8-B1
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
介面
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
SiFotonics PD陣列
發射光功率
-3.1~4.0dBm
接收靈敏度
-7.1dBm
功率預算
4dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
CMIS Rev 5.0、lEEE802.3ck、IEEE 802.3cu、OSFP MSA
保修
5 年
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用於交換機之間的800G到800G鏈路
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中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
介面 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 | 雙LC雙工 | 雙CS |
最大線纜距離 | 2km | 2km | 2km | 2km | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 | Marvell 5nm DSP 晶元 | Broadcom 7nm DSP 晶元 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤13W | ≤18W |
應用 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G | 乙太網 數據中心 800G到2x400G |
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5件現貨 中國倉