100GBASE-FR 單波長 QSFP28 光模組設計用於 100GBASE 乙太網吞吐量高達 2 km的單模光纖 (單模),使用 1310nm 波長通過雙工 LC 連接器。該光模組包括一個 Broadcom 晶元,可將 4x25G NRZ 電信號轉換為 1x100G PAM-4 光信號。該光模組符合 QSFP28 MSA、IEEE 802.3cd 和 100G Lambda MSA 標準。根據 QSFP28 MSA 的規定,數字診斷功能也可通過 I2C 介面使用,以允許訪問實時操作參數。憑藉這些特性,這款易於安裝、可熱插拔的光模組適用於各種應用,例如數據中心、100G 乙太網、400G 至 100G 分線應用。
注意：飛速（FS）的產品編號已從QSFP-FR-100G更改為QSFP-FR-100G，但產品本身沒有變化，只是飛速（FS）的產品編號發生改變。
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中性（Generic）兼容100GBASE-FR QSFP28單模光模組 單通道 1310nm 2km DOM 雙工LC
#97850
#97850
NT$10,546.00
FS P/N: QSFP-FR-100GFS P/N: QSFP-FR-100G
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100GBASE-FR單波長 QSFP28 PAM4 光模組(單波長, 單模, 1310nm, 2km, LC, DOM)
規格參數
型號名
QSFP-FR-100G
品牌
飛速（FS）
封裝類型
QSFP28
傳輸速率
103.125Gbps (4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
介面
雙工 LC
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-2.4~4dBm
接收靈敏度
-6.4dBm
功率預算
4dB
接收過載
4.5dBm
功耗
≤4W
消光比
>3.5dB
數據診斷(DDM/DOM)
支持
商用溫度範圍
0 ~ 70°C（32 ~ 158°F）
封裝技術
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
PAM4
協議
100G波長MSA 100G-FR 標準
保修
5 年
質量檢測
光模組品控體系 Learn more
.svg)
應用方案
葉脊連接
100G直連線纜連接
展開
葉脊連接
查看產品 100G直連線纜連接
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逐站升級，提升您的網路性能
單波長100G符合IEEE 400GBASE-LR4標準，這意味著網路運營商可以僅升級一個站點的400G設備，同時保持與現有的100G站點連接，而不會降低埠帶寬。
功耗低於4W，實現節能
在100G應用場景中，內置博通（Broadcom）DSP 晶元的100G單通道光模組可實現高速率和低功耗。
Broadcom DSP Chip
Stable Transmission
≤4W
Low Power Consumption
100Gbps
High Bandwidth
已通過真機驗證互通性
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接頭 | 雙工LC | 雙工LC | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12 (使用12芯中的8芯) | 雙工LC |
最大傳輸距離 | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km |
光纖類型 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 |
調製格式 | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
發射器類型 | EML | 4x CWDM DML (DFB) | DFB | DFB |
晶元 | 博通（Broadcom）晶元 | Macom 晶元 | Macom 晶元 | Macom 晶元 |
溫度範圍 | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | -40~85°C (工業級) |
應用場景 | 數據中心 100GBASE乙太網 400G轉4x100G分支應用 | 數據中心 100GBASE乙太網 | 數據中心 100GBASE乙太網 100G轉4x25G分支應用 | 數據中心 100GBASE乙太網 |
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注意：飛速（FS）的產品編號已從QSFP-FR-100G更改為QSFP-FR-100G，但產品本身沒有變化，只是飛速（FS）的產品編號發生改變。
規格參數
型號名
QSFP-FR-100G
品牌
飛速（FS）
封裝類型
QSFP28
傳輸速率
103.125Gbps (4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
介面
雙工 LC
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-2.4~4dBm
接收靈敏度
-6.4dBm
功率預算
4dB
接收過載
4.5dBm
功耗
≤4W
消光比
>3.5dB
數據診斷(DDM/DOM)
支持
商用溫度範圍
0 ~ 70°C（32 ~ 158°F）
封裝技術
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
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協議
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5 年
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功耗低於4W，實現節能
在100G應用場景中，內置博通（Broadcom）DSP 晶元的100G單通道光模組可實現高速率和低功耗。
Broadcom DSP Chip
Stable Transmission
≤4W
Low Power Consumption
100Gbps
High Bandwidth
已通過真機驗證互通性
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接頭 | 雙工LC | 雙工LC | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12 (使用12芯中的8芯) | 雙工LC |
最大傳輸距離 | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km (使用主機前向糾錯碼（FEC）) | 2km |
光纖類型 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 |
調製格式 | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
發射器類型 | EML | 4x CWDM DML (DFB) | DFB | DFB |
晶元 | 博通（Broadcom）晶元 | Macom 晶元 | Macom 晶元 | Macom 晶元 |
溫度範圍 | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | -40~85°C (工業級) |
應用場景 | 數據中心 100GBASE乙太網 400G轉4x100G分支應用 | 數據中心 100GBASE乙太網 | 數據中心 100GBASE乙太網 100G轉4x25G分支應用 | 數據中心 100GBASE乙太網 |
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