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Intel X710-BM2 10G SFP+雙光口光纖網卡 PCIe 3.0x8總線接口 長短擋片

Hot #75600
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10G SFP+ 雙光口 PCIe 3.0 × 8 VMDq SR-IOV iSCSI NFS

HK$1,543.00
FS P/N: X710BM2-2SP
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產品介紹
應用方案
特徵概述
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用戶評價
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10G雙端口 SFP+ 基於Intel X710BM2的低延遲以太網光纖網卡

這種雙端口10Gb光纖網卡(NIC)在Intel X710-BM2芯片上針對服務器連接和網絡虛擬化進行了優化。通過支持PCIe 3.0x8主機接口,該網卡為雙10Gb端口上的線速流量提供足夠的帶寬。

產品改進了對虛擬化的支持,包括VMDq 和 SR-IOV,使NIC非常適合虛擬化環境。它旨在為通信、雲和企業IT網絡解決方案提供廣泛的互操作性、關鍵性能優化和更高的敏捷性。

規格參數
端口
雙光口
控制器
Intel X710-BM2
支持以太網速率
10/1GbE
主機接口
PCIe 3.0 x 8
布線類型
SFP+ 光模組/DAC/AOC
鏈路速率
8.0 GT/s
連通性(VT-c)
支持
操作系統支持
Windows, Linux, VMware, FreeBSD
支架高度
高型&矮型
最大功耗
5.1W
儲存濕度
最大90%(35°相對濕度下不凝結)
存儲溫度
-40 °C ~ 70 °C (-40 °F ~ 158 °F)
工作濕度
最大85%(非凝結)
工作溫度
0 °C ~ 55 °C (32 °F ~ 131 °F)
網卡尺寸 (WxD)
150x68mm (5.91"x2.68") (不含擋片)
以太網存儲
iSCSI, NFS, FCoE
* PCIe 3.0 向後兼容 PCIe 2.0,每個通道的比特率為每秒 8 千兆位傳輸速率(GT/s)。
質量認證
獲取詳細的認證證書,請前往產品合規狀態查詢下載。

應用方案

展開
數據中心解決方案
查看產品
客戶端-服務器架構
查看產品
雙冗餘服務器訪問
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三節點服務器集群
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特徵概述

英特爾 X710 芯片提供廣泛的互操作性
英特爾 X710 G以太網芯片作為服務器連接的基礎,提高了通信、雲和企業 IT 網絡解決方案的敏捷性。
低延遲
高擴展性
優化
先進的連接虛擬化技術

提高虛擬化環境中的網絡性能和可管理性對於雲計算、虛擬化數據中心和網絡功能虛擬化等領域至關重要。

智能卸載降低I/O的CPU使用率

通過輔助主機處理器,提高網絡性能,減少主機處理器的負載,從而提高系統效率。

廣泛兼容多種服務器

基於英特爾的以太網網卡可以應用於市場上大多數主流設備,如戴爾、惠普、IBM、超微、浪潮、聯想服務器等。

輕鬆應對各種行業需求

高性能計算

雲計算

數據中心

虛擬環境

工業自動化

人工智能機器學習

控制器
Intel X710-BM2
Intel XL710-BM2
Intel XXV710-AM2
Intel X550-AT2
Intel XL710-BM1
Intel 82599ES
支持以太網速率
10/1GbE
40/10/1GbE
25/10/1GbE
10/1GBase-T/100M
10/1GbE
10/1GbE
端口
雙端口
雙端口
雙端口
雙端口
Quad-Port
雙端口
系統接口類型
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x4 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 2.0 x8 (5.0 GT/s)
片上 QoS 和流量管理
yesyesyesyesyesyes
SR-IOV
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FCoE
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智能卸載
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VMDq
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PXE
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DPDK
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產品介紹

10G雙端口 SFP+ 基於Intel X710BM2的低延遲以太網光纖網卡

這種雙端口10Gb光纖網卡(NIC)在Intel X710-BM2芯片上針對服務器連接和網絡虛擬化進行了優化。通過支持PCIe 3.0x8主機接口,該網卡為雙10Gb端口上的線速流量提供足夠的帶寬。

產品改進了對虛擬化的支持,包括VMDq 和 SR-IOV,使NIC非常適合虛擬化環境。它旨在為通信、雲和企業IT網絡解決方案提供廣泛的互操作性、關鍵性能優化和更高的敏捷性。

規格參數
端口
雙光口
控制器
Intel X710-BM2
支持以太網速率
10/1GbE
主機接口
PCIe 3.0 x 8
布線類型
SFP+ 光模組/DAC/AOC
鏈路速率
8.0 GT/s
連通性(VT-c)
支持
操作系統支持
Windows, Linux, VMware, FreeBSD
支架高度
高型&矮型
最大功耗
5.1W
儲存濕度
最大90%(35°相對濕度下不凝結)
存儲溫度
-40 °C ~ 70 °C (-40 °F ~ 158 °F)
工作濕度
最大85%(非凝結)
工作溫度
0 °C ~ 55 °C (32 °F ~ 131 °F)
網卡尺寸 (WxD)
150x68mm (5.91"x2.68") (不含擋片)
以太網存儲
iSCSI, NFS, FCoE
* PCIe 3.0 向後兼容 PCIe 2.0,每個通道的比特率為每秒 8 千兆位傳輸速率(GT/s)。
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英特爾 X710 芯片提供廣泛的互操作性
英特爾 X710 G以太網芯片作為服務器連接的基礎,提高了通信、雲和企業 IT 網絡解決方案的敏捷性。
低延遲
高擴展性
優化
先進的連接虛擬化技術

提高虛擬化環境中的網絡性能和可管理性對於雲計算、虛擬化數據中心和網絡功能虛擬化等領域至關重要。

智能卸載降低I/O的CPU使用率

通過輔助主機處理器,提高網絡性能,減少主機處理器的負載,從而提高系統效率。

廣泛兼容多種服務器

基於英特爾的以太網網卡可以應用於市場上大多數主流設備,如戴爾、惠普、IBM、超微、浪潮、聯想服務器等。

輕鬆應對各種行業需求

高性能計算

雲計算

數據中心

虛擬環境

工業自動化

人工智能機器學習

控制器
Intel X710-BM2
Intel XL710-BM2
Intel XXV710-AM2
Intel X550-AT2
Intel XL710-BM1
Intel 82599ES
支持以太網速率
10/1GbE
40/10/1GbE
25/10/1GbE
10/1GBase-T/100M
10/1GbE
10/1GbE
端口
雙端口
雙端口
雙端口
雙端口
Quad-Port
雙端口
系統接口類型
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x4 (8.0 GT/s)
PCIe 3.0 x8 (8.0 GT/s)
PCIe 2.0 x8 (5.0 GT/s)
片上 QoS 和流量管理
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SR-IOV
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FCoE
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智能卸載
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VMDq
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PXE
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DPDK
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