HW 兼容 100GBASE-PLR4 光模組通過具有 MTP/ MPO-12 連接器。該光模組符合 SFF-8636 和 QSFP28 MSA 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 100G 以太網和數據中心互連應用。
注意:飛速(FS)的產品編號已從QSFP-PLR4-100G更改為QSFP-PLR4-100G,但產品本身沒有變化,只是飛速(FS)的產品編號發生改變。
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HW兼容100GBASE-PLR4 QSFP28單模光模組 1310nm 10km DOM MTP/MPO-12
#176216
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FS P/N: QSFP-PLR4-100GFS P/N: QSFP-PLR4-100G
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HW 兼容 100GBASE-PLR4 QSFP28 光模組(單模,1310nm,10km,MTP/MPO、DOM)
規格參數
型號名
QSFP-PLR4-100G
品牌
飛速(FS)
封裝類型
QSFP28
傳輸速率
103.125Gbps (4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射光功率
-6~2dBm
接收靈敏度
-12dBm
功率預算
6dB
接收過載
2.5dBm
功耗
≤3.5W
消光比
>3.5dB
數據診斷(DDM/DOM)
支持
商業溫度範圍
0 ~ 70°C(32 ~ 158°F)
協議
QSFP28 MSA,SFF-8636
保修
5 年
質量檢測
光模組品控體系 Learn more
應用方案
葉脊連接
100G直連線纜連接
展開
葉脊連接
查看產品 100G直連線纜連接
查看產品 100G網卡連接
查看產品 25G到100G Migration
查看產品 100G直連
查看產品 特徵概述
低功耗節能
內置Semtech 芯片能夠在100G連接中穩定傳輸和低功耗, 節約能源並減少散熱。
Semtech 芯片
穩定傳輸
≤3.5W
低功耗
100Gbps
高帶寬
在主機設備中測試以證明互操作性
全面性能檢測
採用先進的檢測設備和嚴格的品控流程對光模組進行多重檢測,確保每一隻光模組都能達到高品質和高穩定性。
光譜測試
無丟包 & CRC
眼圖測試
模板容限 >20%
誤碼率測試
BER 5E-5
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接頭 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12 (使用12芯中的8芯) | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC |
最大傳輸距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
光纖類型 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 |
調製格式 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
發射器類型 | DFB | 4x LAN WDM EML | DML CWDM | 4x LAN WDM DML TOSA | EML | 4x LAN WDM EML |
封裝類型 | BOX封裝 | BOX封裝 | COB (芯片載板)封裝 | COB (芯片載板)封裝 | COB (芯片載板)封裝 | BOX封裝 |
芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 | 博通(Broadcom)芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 |
溫度範圍 | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | -40~85°C (工業級) |
應用場景 | 數據中心 100GBASE以太網 100G轉4x25G分支應用 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 400G轉4x 100G分支應用 800G轉8x 100G分支應用 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 |
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注意:飛速(FS)的產品編號已從QSFP-PLR4-100G更改為QSFP-PLR4-100G,但產品本身沒有變化,只是飛速(FS)的產品編號發生改變。
規格參數
型號名
QSFP-PLR4-100G
品牌
飛速(FS)
封裝類型
QSFP28
傳輸速率
103.125Gbps (4x 25.78Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射光功率
-6~2dBm
接收靈敏度
-12dBm
功率預算
6dB
接收過載
2.5dBm
功耗
≤3.5W
消光比
>3.5dB
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支持
商業溫度範圍
0 ~ 70°C(32 ~ 158°F)
協議
QSFP28 MSA,SFF-8636
保修
5 年
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100G直連線纜連接
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Semtech 芯片
穩定傳輸
≤3.5W
低功耗
100Gbps
高帶寬
在主機設備中測試以證明互操作性
全面性能檢測
採用先進的檢測設備和嚴格的品控流程對光模組進行多重檢測,確保每一隻光模組都能達到高品質和高穩定性。
光譜測試
無丟包 & CRC
眼圖測試
模板容限 >20%
誤碼率測試
BER 5E-5
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
接頭 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12 (使用12芯中的8芯) | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC | 雙工LC |
最大傳輸距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
光纖類型 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 | 單模 |
調製格式 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ | PAM4 | 4x 25G NRZ | 4x 25G NRZ |
發射器類型 | DFB | 4x LAN WDM EML | DML CWDM | 4x LAN WDM DML TOSA | EML | 4x LAN WDM EML |
封裝類型 | BOX封裝 | BOX封裝 | COB (芯片載板)封裝 | COB (芯片載板)封裝 | COB (芯片載板)封裝 | BOX封裝 |
芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 | 博通(Broadcom)芯片 | Semtech 芯片 | Semtech 芯片 |
溫度範圍 | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | 0~70°C | -40~85°C (工業級) |
應用場景 | 數據中心 100GBASE以太網 100G轉4x25G分支應用 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 400G轉4x 100G分支應用 800G轉8x 100G分支應用 | 數據中心 100GBASE以太網 | 數據中心 100GBASE以太網 |
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