通用兼容 OSFP 光模組通過雙 MTP/MPO-12 連接器在單模光纖上支持長達 2 km的鏈路長度。該光模組符合 IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021、OSFP MSA 和 CMIS Rev 5.0 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 2x 400G XDR4 或 8x 100G FR、800G 以太網和數據中心應用。
單擊打開
中性（Generic）兼容 800GBASE-XDR8 OSFP單模光模組 PAM4 1310nm 2km DOM Dual MTP/MPO-12
#150747
#150747
HK$44,189.00
FS P/N: OSFP800-XDR8-B2FS P/N: OSFP800-XDR8-B2
14 銷量
9 評價
6 問答
兼容品牌:
中性(Generic)
設備型號:
標籤服務:
可提前預購, Ship by 14 Aug, 2024送達
查看其他庫存
運輸到 中國香港
免運費 Fedex International Priority
解決方案設計
5 年保修
產品介紹
應用方案
特徵概述
用戶提問
用戶評價
資源下載
800GBASE-XDR8 OSFP 光模組(單模,1310nm,2km,雙 MTP/MPO-12,DOM)
規格參數
型號名
OSFP800-XDR8-B2
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
接口
雙 MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
硅光子PIN PD
發射光功率
-3.1~4dBm
接收靈敏度
-7.1dBm
功率預算
4dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021、OSFP MSA、CMIS Rev 5.0
保修
5 年
.svg)
應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
展開
用於交換機之間的800G到800G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到8個100G鏈路
查看產品 800G互連
查看產品 葉脊連接
查看產品 特徵概述
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙LC雙工 | 雙CS |
最大線纜距離 | 2km | 2km | 2km | 2km | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤16.5W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
產品介紹
800GBASE-XDR8 OSFP 光模組(單模,1310nm,2km,雙 MTP/MPO-12,DOM)
通用兼容 OSFP 光模組通過雙 MTP/MPO-12 連接器在單模光纖上支持長達 2 km的鏈路長度。該光模組符合 IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021、OSFP MSA 和 CMIS Rev 5.0 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 2x 400G XDR4 或 8x 100G FR、800G 以太網和數據中心應用。
規格參數
型號名
OSFP800-XDR8-B2
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
2km
接口
雙 MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
硅光子PIN PD
發射光功率
-3.1~4dBm
接收靈敏度
-7.1dBm
功率預算
4dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021、OSFP MSA、CMIS Rev 5.0
保修
5 年
應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
展開
用於交換機之間的800G到800G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到8個100G鏈路
查看產品 800G互連
查看產品 葉脊連接
查看產品 特徵概述
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙LC雙工 | 雙CS |
最大線纜距離 | 2km | 2km | 2km | 2km | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤16.5W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
用戶提問
用戶評價
資源下載
HK$44,189.00
可提前預購