NVIDIA InfiniBand MMA4Z00-NS兼容的OSFP光模組是一種InfiniBand 800Gb/s 2x400Gb/s雙埠OSFP光模組,採用SR8多模式、平行、8通道傳輸,每個通道使用兩根2光纖、4通道MPO-12/APC光連接器,每個通道速率為400Gb/s。並行多模式、短距離8通道(SR8)採用100G-PAM4調製,最大光纖傳輸距離為50m,使用8根多模光纖。該光模組經過InfiniBand NDR端到端系統的認證。
它是高性能計算領域的理想解決方案,可以無縫集成到計算和存儲基礎設施中,確保高效的高性能互連。適用於Quantum-2空冷交換機。
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英偉達(NVIDIA) InfiniBand MMA4Z00-NS兼容 OSFP 800G SR8 PAM4 2 x SR4多模光模組 850nm 50m DOM 雙MPO-12/APC NDR 平頂,用於QM9790/9700交換機
Hot #205113
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FS P/N: OSFP-SR8-800GFS P/N: OSFP-SR8-800G
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NVIDIA(英偉達) InfiniBand MMA4Z00-NS兼容 800GBASE-SR8 OSFP光模組 (多模, 850nm, 100m, 雙MTP/MPO-12, DOM,散熱片頂部)
規格參數
兼容型號名
OSFP112-SR8-800G
品牌
飛速(FS)
封裝
OSFP,散熱片頂部
最大傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大傳輸距離
60m@OM3/100m@OM4
介面
雙MTP/MPO-12
光纖類型
多模
發射器類型
VCSEL
接收器類型
PD
發射功率
-4.6~4dBm
最小接收功率
-6.4dBm
功率預算
1.8dB
接收過載
4dBm
功耗
≤14W
消光比
>2.5dB
數據診斷(DDM/DOM)
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR (時鐘數據恢復)
TX & RX 內置CDR
內置前向糾錯碼(FEC)
是
技術協議
OSFP MSA 5.0
CMIS 5.1
CMIS 5.1
質保
5年
InfiniBand 產品系列
飛速(FS)InfiniBand 解決方案提升HPC 了解詳情
應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
用於交換機之間的800G到800G鏈路
查看產品 用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
查看產品 特徵概述
通過InfiniBand架構釋放高性能計算(HPC)的強大能力
800G領先的性能和質量
OSFP光模組內置Broadcom DSP晶元,在800G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP晶元
穩定傳輸
≤15W
低功耗
VCSEL激光器
確保產能
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4乙太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4乙太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU(數據處理單元),包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU(數據處理單元),包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
經過嚴格的流程和先進設備的資格認證,以確保您獲得高質量和可靠的光模組。
光譜測試
無丟包 & CRC
TDECQ測試
3.4dB
誤碼率測試
BER 5E-8
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm |
介面 | 雙MPO-12/APC | 雙MPO-12/APC | 雙MPO-12/APC |
散熱片類型 | 散熱片頂部 | 散熱片頂部 | 散熱片頂部 |
最大傳輸距離 | 30m@OM3 50m@OM4 | 500m | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
激光器類型 | VCSEL | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤15W | ≤16.5W | ≤16.5W |
應用 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 |
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NVIDIA InfiniBand MMA4Z00-NS兼容的OSFP光模組是一種InfiniBand 800Gb/s 2x400Gb/s雙埠OSFP光模組,採用SR8多模式、平行、8通道傳輸,每個通道使用兩根2光纖、4通道MPO-12/APC光連接器,每個通道速率為400Gb/s。並行多模式、短距離8通道(SR8)採用100G-PAM4調製,最大光纖傳輸距離為50m,使用8根多模光纖。該光模組經過InfiniBand NDR端到端系統的認證。
它是高性能計算領域的理想解決方案,可以無縫集成到計算和存儲基礎設施中,確保高效的高性能互連。適用於Quantum-2空冷交換機。
規格參數
兼容型號名
OSFP112-SR8-800G
品牌
飛速(FS)
封裝
OSFP,散熱片頂部
最大傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
850nm
最大傳輸距離
60m@OM3/100m@OM4
介面
雙MTP/MPO-12
光纖類型
多模
發射器類型
VCSEL
接收器類型
PD
發射功率
-4.6~4dBm
最小接收功率
-6.4dBm
功率預算
1.8dB
接收過載
4dBm
功耗
≤14W
消光比
>2.5dB
數據診斷(DDM/DOM)
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR (時鐘數據恢復)
TX & RX 內置CDR
內置前向糾錯碼(FEC)
是
技術協議
OSFP MSA 5.0
CMIS 5.1
CMIS 5.1
質保
5年
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應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
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查看產品 用於連接ConnectX-7的800G到2個400G鏈路
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800G領先的性能和質量
OSFP光模組內置Broadcom DSP晶元,在800G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP晶元
穩定傳輸
≤15W
低功耗
VCSEL激光器
確保產能
不同的連接器外殼適配不同的設備
區分有散熱片頂部和平頂的特徵,探索外觀和應用上的差異。
散熱片頂部
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4乙太網交換機。
散熱片頂部的光模組僅用於交換機,包括Quantum-2 InfiniBand和Spectrum-4乙太網交換機。
平頂
平頂光模組用於適配器和DPU(數據處理單元),包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
平頂光模組用於適配器和DPU(數據處理單元),包括ConnectX-7 InfiniBand適配器卡和BlueField-3 DPU。
全面性能檢測
經過嚴格的流程和先進設備的資格認證,以確保您獲得高質量和可靠的光模組。
光譜測試
無丟包 & CRC
TDECQ測試
3.4dB
誤碼率測試
BER 5E-8
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 850nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm and 1331nm |
介面 | 雙MPO-12/APC | 雙MPO-12/APC | 雙MPO-12/APC |
散熱片類型 | 散熱片頂部 | 散熱片頂部 | 散熱片頂部 |
最大傳輸距離 | 30m@OM3 50m@OM4 | 500m | 2km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
激光器類型 | VCSEL | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤15W | ≤16.5W | ≤16.5W |
應用 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 | InfiniBand 800G到800G 800G到2x400G分線 |
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