800GBASE-DR8 QSFP-DD 光模組專為通過帶 MPO-16 連接器的單模光纖傳輸高達 500m 的 800GBASE 乙太網吞吐量而設計。該光模組符合 IEEE P802.3ck、IEEE 802.3cu、QSFP-DD MSA。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 乙太網、數據中心、2x 400G DR4 或 8x 100G DR分線應用。
注意：飛速（FS）的產品編號已從QDD800-DR8-B1更改為QDD-DR8-800G，但產品本身沒有發生變化。只是飛速（FS）的產品編號發生了更改。
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中性（Generic）兼容 800GBASE-DR8 QSFP-DD單模光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-16
#150363
#150363
NT$55,963.00
FS P/N: QDD-DR8-800GFS P/N: QDD-DR8-800G
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800GBASE-DR8 QSFP-DD光模組(單模,1310nm,500m,MTP/MPO-16,DOM)
規格參數
型號名
QDD-DR8-800G
品牌
飛速（FS）
封裝類型
QSFP-DD
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率預算
3dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、QSFP-DD MSA HW Rev 6.01、CMIS5.0
質保期
5 年
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應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
展開
用於交換機之間的800G到800G鏈路
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查看產品 用於交換機之間的800G到8個100G鏈路
查看產品 葉脊連接
查看產品 特徵概述
800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP晶元的QSFP-DD光模組在800G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP晶元
穩定傳輸
≤16.5W
低功耗
53G EML激光器
確保產能
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 |
最大線纜距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤16.5W | ≤13W | ≤16.5W |
應用 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 |
產品介紹
800GBASE-DR8 QSFP-DD光模組(單模,1310nm,500m,MTP/MPO-16,DOM)
800GBASE-DR8 QSFP-DD 光模組專為通過帶 MPO-16 連接器的單模光纖傳輸高達 500m 的 800GBASE 乙太網吞吐量而設計。該光模組符合 IEEE P802.3ck、IEEE 802.3cu、QSFP-DD MSA。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 乙太網、數據中心、2x 400G DR4 或 8x 100G DR分線應用。
注意：飛速（FS）的產品編號已從QDD800-DR8-B1更改為QDD-DR8-800G，但產品本身沒有發生變化。只是飛速（FS）的產品編號發生了更改。
規格參數
型號名
QDD-DR8-800G
品牌
飛速（FS）
封裝類型
QSFP-DD
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-2.9~4.0dBm
最小接收功率
-5.9dBm
功率預算
3dB
接收過載
4dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上晶元封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、QSFP-DD MSA HW Rev 6.01、CMIS5.0
質保期
5 年
應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
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800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP晶元的QSFP-DD光模組在800G鏈路中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP晶元
穩定傳輸
≤16.5W
低功耗
53G EML激光器
確保產能
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 |
最大線纜距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 | COB (板載晶元) 封裝 |
晶元 | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP | Broadcom 7nm DSP |
功耗 | ≤16.5W | ≤13W | ≤16.5W |
應用 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 乙太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 |
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NT$55,963.00
3件現貨 中國倉