OSFP 400GBASE-DR4 硅光子光模組基於最新的硅光子 (SiPh) 平臺。它採用SiPh晶元,集成了多個有源和無源光電元件。它是適用於 400GBASE 數據中心的經濟高效且功耗較低的解決方案。400GBASE-DR4 硅光子模塊支持長達 500m並行單模光纖的鏈接長度,帶有 MTP/MPO-12 連接器。它符合 OSFP MSA、CMIS 4.0 I2C 介面和 400GAUI-8 標準。
400 吉比特乙太網信號通過四個平行的 1310nm 光通道傳輸,每個通道一個波長。它可以用作 QSFP-DR-100G 的 4x100G 分線。
單擊打開
00:55
中性（Generic）兼容 400G DR4 OSFP單模光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 APC 支持4×100G-DR
#148268
#148268
NT$34,188.00
FS P/N: OSFP-DR4-400G-SiFS P/N: OSFP-DR4-400G-Si
24 銷量
6 評價
8 問答
可提前預購, 預計Jun 10, 2024送達
查看其他庫存
運輸到 中國臺灣
免運費 Fedex International Priority
測試支持
5 年保修
30 天退貨
30 天換貨
產品介紹
應用方案
特徵概述
相關視頻
用戶提問
用戶評價
資源下載
通用兼容 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 硅光模組(單模,1310nm,500m、MTP/MPO-12、DOM)
規格參數
型號名
OSFP-DR4-400G-Si
品牌
飛速（FS）
封裝
OSFP
最大傳輸速率
425Gbps (4x106.25Gb/s)
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4.0dBm
接收功率
-5.9~5.0dBm
功率預算
3dB
調製
8x 50G PAM4
功耗
≤10W
消光比
>3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR（數據時鐘恢復）
發射和接收
內置FEC
否
線徑尺寸
8.4~9.3um
封裝技術
COB
技術協議
IEEE Std 802.3ck, QSFP112 MSA, CMIS 5.0
質保
5年
質量檢測
光模組品控體系 Learn more
.svg)
應用方案
葉脊連接
400G直連線纜連接
展開
葉脊連接
查看產品 400G直連線纜連接
查看產品 100G到400G遷移
查看產品 400G線纜直連
查看產品 特徵概述
SiPh-Based 專為數據中心應用而設計的高性能晶元
硅光技術可以提高網路的正常運行時間，並降低成本。
Broadcom 7nm DSP 晶元
穩定傳輸
≤10W
低功耗
400Gbps
高帶寬
全面測試提高可靠性
採用先進設備，經過嚴格的流程認證，確保您獲得優質可靠的光模組。
光譜測試
無數據丟包 & CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) |
最大傳輸距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom 晶元 | Broadcom 7nm DSP |
發射器類型 | DFB | EML | DFB |
封裝技術 | COB | BOX | COB |
技術協議 | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G波長 MSA, IEEE 802.3bs |
應用 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 | 數據中心 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 |
產品介紹
通用兼容 400G DR4 OSFP PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 硅光模組(單模,1310nm,500m、MTP/MPO-12、DOM)
OSFP 400GBASE-DR4 硅光子光模組基於最新的硅光子 (SiPh) 平臺。它採用SiPh晶元,集成了多個有源和無源光電元件。它是適用於 400GBASE 數據中心的經濟高效且功耗較低的解決方案。400GBASE-DR4 硅光子模塊支持長達 500m並行單模光纖的鏈接長度,帶有 MTP/MPO-12 連接器。它符合 OSFP MSA、CMIS 4.0 I2C 介面和 400GAUI-8 標準。
400 吉比特乙太網信號通過四個平行的 1310nm 光通道傳輸,每個通道一個波長。它可以用作 QSFP-DR-100G 的 4x100G 分線。
規格參數
型號名
OSFP-DR4-400G-Si
品牌
飛速（FS）
封裝
OSFP
最大傳輸速率
425Gbps (4x106.25Gb/s)
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4.0dBm
接收功率
-5.9~5.0dBm
功率預算
3dB
調製
8x 50G PAM4
功耗
≤10W
消光比
>3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
CDR（數據時鐘恢復）
發射和接收
內置FEC
否
線徑尺寸
8.4~9.3um
封裝技術
COB
技術協議
IEEE Std 802.3ck, QSFP112 MSA, CMIS 5.0
質保
5年
質量檢測
光模組品控體系 Learn more
應用方案
葉脊連接
400G直連線纜連接
展開
葉脊連接
查看產品 400G直連線纜連接
查看產品 100G到400G遷移
查看產品 400G線纜直連
查看產品 特徵概述
SiPh-Based 專為數據中心應用而設計的高性能晶元
硅光技術可以提高網路的正常運行時間，並降低成本。
Broadcom 7nm DSP 晶元
穩定傳輸
≤10W
低功耗
400Gbps
高帶寬
全面測試提高可靠性
採用先進設備，經過嚴格的流程認證，確保您獲得優質可靠的光模組。
光譜測試
無數據丟包 & CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) |
最大傳輸距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom 晶元 | Broadcom 7nm DSP |
發射器類型 | DFB | EML | DFB |
封裝技術 | COB | BOX | COB |
技術協議 | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G波長 MSA, IEEE 802.3bs |
應用 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 | 數據中心 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 |
相關視頻
用戶提問
用戶評價
資源下載
NT$34,188.00
可提前預購