QSFP-DD 400GBASE-DR4 硅光子光模組基於先進的新型硅光子 (SiPh) 平臺。它採用SiPh晶元,集成了眾多有源和無源光電元器件、3D封裝技術和業界領先的7nm DSP晶元。它是適用於 400GBASE 數據中心的經濟高效且功耗較低的解決方案。400GBASE-DR4 硅光子模塊支持長達 500m並行單模光纖的鏈接長度,帶有 MTP/MPO-12 連接器。它符合 QSFP-DD MSA、IEEE 802.3bs 協議和 400GAUI-8 標準。
400 Gbps 乙太網信號通過四個平行通道傳輸,每個通道一個波長。它可以用作 QSFP-DR-100G 的 4x100G 分線。
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瞻博（Juniper）QDD-400G-DR4 兼容 400G DR4 QSFP-DD單模光模組 PAM4 1310nm 500m DOM MTP/MPO-12 APC 支持4×100G-DR
Hot #128243
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瞻博網路 QDD-400G-DR4 兼容 400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM 硅光子光模組(單模,1310nm,500m、MTP/MPO、DOM)
規格參數
兼容型號名
QDD-400G-DR4
品牌
飛速（FS）
封裝
QSFP-DD
最大傳輸速率
425Gbps (4x106.25Gb/s)
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4.0dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率預算
3dB
調製
8x 50G PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
DSP
發射和接收
內置FEC
否
線徑尺寸
9/125um
封裝技術
COB
技術協議
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
質保
5年
質量檢測
光模組品控體系 Learn more
.svg)
應用方案
葉脊連接
400G直連線纜連接
展開
葉脊連接
查看產品 400G直連線纜連接
查看產品 400G到800G遷移
查看產品 100G到400G遷移
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查看產品 特徵概述
逐站升級您的網路
在現有的100G站點中升級一個站點到400G設備，並將其連接到現有的100G站點。.
將新的400G站點連接到現有的100G站點
充分利用400G埠帶寬
100G光模組重新用於新的400G埠
基於SiPh技術，為數據中心定製的高性能晶元
通過硅光子學技術，以提升網路可用性並降低使用成本。
Broadcom 7nm DSP Chip
穩定傳輸
≤10W
低功耗
53G EML激光器
確保產量
已在真機環境中測試驗證其互操性
每支光模組都進行質量測試以確保在目標交換機環境中具有兼容性，從而確保無故障運行。
全面測試提高可靠性
採用先進設備，經過嚴格的流程認證，確保您獲得優質可靠的光模組。
光譜測試
無數據丟包 & CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
為您的網路實現無縫連接
為FS BOX 通過重新配置其光模組以支持兼容不同品牌，實現了庫存成本的靈活性。
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) |
最大傳輸距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom 晶元 | Broadcom 7nm DSP |
發射器類型 | DFB | EML | DFB |
封裝技術 | COB | BOX | COB |
技術協議 | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G波長 MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
應用 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 | 數據中心 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 |
產品介紹
瞻博網路 QDD-400G-DR4 兼容 400GBASE-DR4 QSFP-DD PAM4 1310nm 500m DOM 硅光子光模組(單模,1310nm,500m、MTP/MPO、DOM)
QSFP-DD 400GBASE-DR4 硅光子光模組基於先進的新型硅光子 (SiPh) 平臺。它採用SiPh晶元,集成了眾多有源和無源光電元器件、3D封裝技術和業界領先的7nm DSP晶元。它是適用於 400GBASE 數據中心的經濟高效且功耗較低的解決方案。400GBASE-DR4 硅光子模塊支持長達 500m並行單模光纖的鏈接長度,帶有 MTP/MPO-12 連接器。它符合 QSFP-DD MSA、IEEE 802.3bs 協議和 400GAUI-8 標準。
400 Gbps 乙太網信號通過四個平行通道傳輸,每個通道一個波長。它可以用作 QSFP-DR-100G 的 4x100G 分線。
規格參數
兼容型號名
QDD-400G-DR4
品牌
飛速（FS）
封裝
QSFP-DD
最大傳輸速率
425Gbps (4x106.25Gb/s)
波長
1310nm
最大傳輸距離
500m
介面
MTP/MPO-12 (APC)
光纖類型
單模
發射器類型
DFB
接收器類型
PIN
發射功率
-2.9~4.0dBm
接收功率
-5.9~4.0dBm
功率預算
3dB
調製
8x 50G PAM4
功耗
≤10W
消光比
3.5dB
數據診斷（DDM/DOM）
支持
商業溫度範圍
0~70°C (32~158°F)
DSP
發射和接收
內置FEC
否
線徑尺寸
9/125um
封裝技術
COB
技術協議
IEEE 802.3bs, QSFP-DD MSA, CMIS 4.1
質保
5年
質量檢測
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應用方案
葉脊連接
400G直連線纜連接
展開
葉脊連接
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逐站升級您的網路
在現有的100G站點中升級一個站點到400G設備，並將其連接到現有的100G站點。.
將新的400G站點連接到現有的100G站點
充分利用400G埠帶寬
100G光模組重新用於新的400G埠
基於SiPh技術，為數據中心定製的高性能晶元
通過硅光子學技術，以提升網路可用性並降低使用成本。
Broadcom 7nm DSP Chip
穩定傳輸
≤10W
低功耗
53G EML激光器
確保產量
已在真機環境中測試驗證其互操性
每支光模組都進行質量測試以確保在目標交換機環境中具有兼容性，從而確保無故障運行。
全面測試提高可靠性
採用先進設備，經過嚴格的流程認證，確保您獲得優質可靠的光模組。
光譜測試
無數據丟包 & CRC
TDECQ測試
1.68dB
誤碼率測試
BER 2.4E-4
溫度測試
0~70°C
為您的網路實現無縫連接
為FS BOX 通過重新配置其光模組以支持兼容不同品牌，實現了庫存成本的靈活性。
中心波長 | 1310nm | 1310nm | 1310nm |
介面 | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) | MTP/MPO-8 MTP/MPO-12(使用12芯中的8芯) |
最大傳輸距離 | 500m@單模 | 500m@單模 | 500m@單模 |
調製 | 8x 50G PAM4 | 4x 106.25G PAM4 | 8x 50G PAM4 |
DSP | Broadcom 7nm DSP | Macom 晶元 | Broadcom 7nm DSP |
發射器類型 | DFB | EML | DFB |
封裝技術 | COB | BOX | COB |
技術協議 | QSFP-DD MSA, CMIS Rev4.1, OIF 56G PAM4, 100G波長 MSA, IEEE 802.3bs | QSFP112 MSA, CMIS 5.0, IEEE Std 802.3ck, IEEE 802.3bs | OSFP MSA, CMIS 4.0, IEEE 802.3bs |
應用 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 | 數據中心 | 數據中心 800G到2x400G分線 400G到4x100G分線 |
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