通用兼容 OSFP 光模組通過帶有 MTP/MPO-16 連接器的單模光纖支持長達 10 km的鏈路長度。該光模組符合 IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021 和 CMIS Rev 5.0 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 以太網、數據中心、Breakout 2x 400G PLR4 或 8x 100G LR 應用。
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中性（Generic）兼容 800GBASE-PLR8 OSFP單模光模組 PAM4 1310nm 10km DOM MTP/MPO-16
#151560
#151560
HK$19,377.00
FS P/N: OSFP800-PLR8-B1FS P/N: OSFP800-PLR8-B1
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800GBASE-PLR8 OSFP光模組(單模,1310nm,10km,MTP/MPO-16,DOM)
規格參數
型號名
OSFP800-PLR8-B1
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
硅光子PIN PD
發射光功率
-1.9~4.8dBm
接收靈敏度
-8.2dBm
功率預算
6.3dB
接收過載
4.8dBm
典型功耗
16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
CMIS Rev 5.0、IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021
保修
5 年
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應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
展開
用於交換機之間的800G到800G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
查看產品 用於交換機之間的800G到8個100G鏈路
查看產品 葉脊連接
查看產品 特徵概述
800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP芯片, OSFP光模組在800G鏈接中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
低功耗
≤16.5W
EML激光器
確保產能
中心波長 | 1311nm | 1311nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 | 雙LC雙工 | 雙CS雙工 |
最大線纜距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤18W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
產品介紹
800GBASE-PLR8 OSFP光模組(單模,1310nm,10km,MTP/MPO-16,DOM)
通用兼容 OSFP 光模組通過帶有 MTP/MPO-16 連接器的單模光纖支持長達 10 km的鏈路長度。該光模組符合 IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021 和 CMIS Rev 5.0 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 800G 以太網、數據中心、Breakout 2x 400G PLR4 或 8x 100G LR 應用。
規格參數
型號名
OSFP800-PLR8-B1
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
MTP/MPO-16
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
硅光子PIN PD
發射光功率
-1.9~4.8dBm
接收靈敏度
-8.2dBm
功率預算
6.3dB
接收過載
4.8dBm
典型功耗
16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
CMIS Rev 5.0、IEEE 802.3ck、IEEE 802.3cu-2021
保修
5 年
應用方案
用於交換機之間的800G到800G鏈路
用於交換機之間的800G到2個400G鏈路
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800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP芯片, OSFP光模組在800G鏈接中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
低功耗
≤16.5W
EML激光器
確保產能
中心波長 | 1311nm | 1311nm | 1310nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙MTP/MPO-12 | 雙LC雙工 | 雙CS雙工 |
最大線纜距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤18W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
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4件現貨 中國倉