通用兼容 OSFP 光模組通過雙 MTP/MPO-12 連接器在單模光纖上支持長達 10 km的鏈路長度。該光模組符合 IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021 和 OSFP MSA 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 Breakout 2x 400G PLR4 或 8x 100G LR、800G 以太網和數據中心應用。
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中性（Generic）兼容 800GBASE-PLR8 OSFP單模光模組 PAM4 1310nm 10km DOM Dual MTP/MPO-12
#149672
#149672
HK$19,377.00
FS P/N: OSFP800-PLR8-B2FS P/N: OSFP800-PLR8-B2
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800GBASE-PLR8 OSFP 光模組(單模,1310nm,10km,雙 MTP/MPO-12,DOM)
規格參數
型號名
OSFP800-PLR8-B2
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
雙 MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-1.9~4.8dBm
接收靈敏度
-8.2dBm
功率預算
6.3dB
接收過載
4.8dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、OSFP MSA
保修
5 年
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應用方案
800G到800G
葉脊連接
展開
800G到800G
查看產品 葉脊連接
查看產品 800G到2x400G
查看產品 800G到8x100G
查看產品 800G互連
查看產品 特徵概述
800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP芯片, OSFP光模組在800G鏈接中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
低功耗
≤16.5W
EML激光器
確保產能
中心波長 | 1310nm | 1311nm | 1311nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙LC雙工 | 雙CS雙工 |
最大線纜距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤18W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
產品介紹
800GBASE-PLR8 OSFP 光模組(單模,1310nm,10km,雙 MTP/MPO-12,DOM)
通用兼容 OSFP 光模組通過雙 MTP/MPO-12 連接器在單模光纖上支持長達 10 km的鏈路長度。該光模組符合 IEE802.3ck、IEEE 802.3cu-2021 和 OSFP MSA 標準。內置數字診斷監控 (DDM) 允許訪問實時操作參數。它適用於 Breakout 2x 400G PLR4 或 8x 100G LR、800G 以太網和數據中心應用。
規格參數
型號名
OSFP800-PLR8-B2
品牌
飛速（FS）
封裝類型
OSFP
傳輸速率
850Gbps (8x 106.25Gbps)
波長
1310nm
傳輸距離
10km
接口
雙 MTP/MPO-12
光纖類型
單模
發射器類型
EML
接收器類型
PIN
發射光功率
-1.9~4.8dBm
接收靈敏度
-8.2dBm
功率預算
6.3dB
接收過載
4.8dBm
功耗
≤16.5W
消光比
>3.5dB
封裝方案
COB封裝(板上芯片封裝)
調製方式
PAM4
CDR（時鐘數據恢復）
TX 和 RX 內置 DSP
FEC 功能
無
協議
IEEE 802.3cu、IEEE P802.3ck、OSFP MSA
保修
5 年
應用方案
800G到800G
葉脊連接
展開
800G到800G
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800G領先的性能和質量
內置Broadcom DSP芯片, OSFP光模組在800G鏈接中提供高速和低功耗。
Broadcom 7nm DSP芯片
穩定傳輸
低功耗
≤16.5W
EML激光器
確保產能
中心波長 | 1310nm | 1311nm | 1311nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm | 1271nm, 1291nm, 1311nm和1331nm |
接口 | 雙MTP/MPO-12 | MTP/MPO-16 | MTP/MPO-16 | 雙LC雙工 | 雙CS雙工 |
最大線纜距離 | 10km | 10km | 10km | 10km | 10km |
調製 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 | 8x106.25G PAM4 |
發射器類型 | EML | EML | EML | EML | EML |
封裝技術 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 | COB (板載芯片) 封裝 |
芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 | Broadcom 7nm DSP 芯片 |
功耗 | ≤16.5W | ≤18W | ≤16.5W | ≤18W | ≤18W |
應用 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G分線 800G到8x100G分線 | 以太網 數據中心 800G到2x400G | 以太網 數據中心 800G到2x400G |
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4件現貨 中國倉